Apple намеревается в корне пересмотреть конструкцию процессора для iPhone образца 2026 года. Это может стать первым случаем применения передовой многочиповой упаковки в мобильном устройстве, пишет 9to5Mac со ссылкой на доклад аналитика Джеффа Пу (Jeff Pu) для GF Securities.
Смартфоны Apple iPhone 18 Pro, 18 Pro Max и складной iPhone 18 Fold получат процессор Apple A20, при производстве которого будет использоваться 2-нм технология TSMC N2 второго поколения. Американская компания планирует применить в своих процессорах для iPhone упаковку WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), которая позволяет интегрировать компоненты системы на кристалле и оперативной памяти прямо на уровне пластины до её разделения на отдельные чипы. Речь идёт о технологии соединения кристаллов без необходимости использования интерпозера или подложки, что позволит улучшить тепловые характеристики чипа и повысить его производительность.
Иными словами, мобильный процессор Apple следующего поколения будет не только более компактным и энергоэффективным благодаря технологии N2. Он также будет физически ближе к блоку встроенной памяти, что повысит скорость работы системы и снизит энергопотребление при выполнении задач искусственного интеллекта и ресурсоёмких игр. TSMC, по сведениям аналитика, уже строит специальную производственную линию для этих чипов и рассчитывает к 2027 году значительно нарастить объёмы выпуска. Линия появится на заводе TSMC AP7 — на ней будут использоваться оборудование и процессы, аналогичные применяемым в упаковке CoWoS-L. К концу 2026 года тайваньский подрядчик планирует обеспечить выпуск 50 тыс. пластин в месяц, а к концу 2027 года выйти на 110–120 тыс.
Для Apple это станет очередным прорывом в области процессоров, сопоставимым с переходом на 3 нм, который компания осуществила первой в мире. Это будет прорывом и для всего рынка мобильных устройств: технологии, некогда разработанные для видеокарт в центрах обработки данных и ускорителей ИИ, начнут проникать и в смартфоны.