Сегодня начинаются продажи первых процессоров AMD семейства Ryzen 9000 с архитектурой Zen 5, и вполне ожидаемо, что первые добравшиеся до них любители экстремального разгона в надежде на улучшение результатов в этой дисциплине попытались снять штатную крышку теплораспределителя. Процедура скальпирования имеет высокие шансы завершиться неудачей, как можно судить по опыту первого эксперимента.
Опубликованные энтузиастом Тони Ю (Tony Yu) фотографии позволяют понять, что предпринятая им попытка снять крышку теплораспределителя с одного из новых процессоров AMD семейства Ryzen 9000 привела к повреждению кристалла процессора, отвечающего за функции ввода-вывода. Помимо этого кристалла, на подложке процессоров данного семейства присутствует ещё и кристалл с вычислительными ядрами, он по итогам попытки снять крышку не пострадал, если судить по визуальным признакам.
Зато на более крупном кристалле с блоками ввода-вывода отчётливо виднеется серьёзная трещина, а на нижней стороне крышки на соответствующем куске припоя осталась часть поверхностного слоя этого кристалла. В таких условиях сложно рассчитывать на сохранение работоспособности процессора, но подобные эксперименты всегда таят в себе соответствующие риски. По всей видимости, AMD при производстве настольных процессоров Ryzen 9000 использует термоинтерфейс в виде припоя, который прочно соединяет кристаллы с крышкой теплораспределителя. В штатных условиях эксплуатации данный термоинтерфейс работает вполне эффективно, но удалить его вместе с крышкой могут пытаться оверклокеры, которые используют экстремальные способы охлаждения и всегда стремятся сократить количество звеньев в цепи теплопередачи или улучшить их характеристики. Главная ценность конкретного неудачного эксперимента заключается в демонстрации кристаллов процессора семейства Ryzen 9000 без установленной на них крышки.