Содержание:
- 1 Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
- 2 Линия защиты: обзор виртуальных машин и песочниц для Android
- 3 72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию
- 4 Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»
- 5 Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены
- 6 Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone
- 7 От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте
- 8 Компьютер месяца — май 2026 года
Компания Huawei Technologies недавно анонсировала новый подход к проектированию и производству чипов, который позволит без серьёзного прогресса в литографии получать компоненты, по своим характеристикам не уступающие лучшим решениям зарубежных конкурентов. Глава и основатель Nvidia похвалил Huawei за прорыв в технологиях, но подчеркнул, что лидерству TSMC ничего не угрожает.
Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей
Линия защиты: обзор виртуальных машин и песочниц для Android
72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию
Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»
Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены
Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone
От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте
Компьютер месяца — май 2026 года
Своими комментариями генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang), как отмечает TechNews, поделился во время своего визита на Тайвань, где он традиционно встретился с руководством TSMC и прогулялся по улочкам родного острова. «Закон масштабирования τ», который предложила Huawei, по словам Хуанга, позволит поднять быстродействие чипов за счёт компоновочных решений типа создания многоярусных чипов и гибридных соединений. Количество транзисторов на единицу площади можно удвоить, утроить или даже увеличить в четыре раза без изменения физических размеров самих транзисторов.
Такой технологический подход Хуанг назвал многообещающим, но подчеркнул, что аналогичные разработки TSMC ведёт уже более десяти лет, а потому её передовым технологическим позициям ничего не угрожает. Как известно, TSMC остаётся крупнейшим подрядчиком Nvidia в сфере производства и упаковки чипов. Из пояснений прочих источников становится понятно, что Huawei предлагает делать микросхемы многослойными и сокращать время передачи сигнала за счёт более коротких вертикальных соединений. Помимо роста тепловыделения, такая технология производства чипов требует и более сложного оборудования, поэтому перспективы её скорого выхода на массовый рынок довольно туманны.