Huawei рассекретила флагманский мобильный процессор Kirin 2026 с двухслойной архитектурой

В рамках проходящей на этой неделе Международной конференции по схемам и системам ISCAS 2026 китайская компания Huawei представила амбициозную концепцию развития полупроводникового бизнеса в условиях санкций со стороны США, которая получила название «Закон масштабирования Тау». Вместе с этим вендор поделился информацией о своём будущем мобильном процессоре семейства Kirin.

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Компьютер месяца — май 2026 года

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Линия защиты: обзор виртуальных машин и песочниц для Android

Предложенный Huawei принцип совершенствования чипов предполагает движение в сторону сокращения времени прохождения сигналов и данных через чипы вместо простого уменьшения размеров транзисторов. Глава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тингбо (He Tingbo) заявила, что первый мобильный процессор, получивший предварительное название Kirin 2026 и созданный в соответствии с упомянутой концепцией, принесёт значительные улучшения в плане повышения общей производительности.

Она также раскрыла некоторые подробности касательно этого изделия. Новый чип построен на базе архитектуры LogicFolding, которая является частью стратегии «Закона Тау» и позволяет существенно сократить количество внутренних подключений в чипе и повысить его производительность. По данным Huawei, такой подход позволит увеличить плотность транзисторов на 53,5 % до примерно 238 млн транзисторов на 1 мм2. В дополнение к этому энергоэффективность производительных ядер повысилась на 41 %, а пиковые рабочие частоты на 12,7 % — до 3,1 ГГц.

Huawei задействует концепцию «свободного логического дизайна», в рамках которой вендор задействует двухслойную архитектуру вместо традиционного однослойного дизайна. Такой подход позволит увеличить плотность транзисторов и сократить время прохождения сигналов внутри чипа. Хэ Тингбо заявила, что после запуска чипа Kirin 9030 Pro в прошлом году мобильные чипы Huawei стали частью того, что она называет «зоной насыщения производительности».

Простыми словами, традиционные улучшения в плане уменьшения размеров транзисторов больше не обеспечивают прежнего прироста производительности. Чтобы преодолеть это ограничение Huawei решила пойти по пути снижения времени задержки при прохождении сигналов внутри чипа. В компании уверены, что такая стратегия позволит продолжать улучшать чипы в течение следующих нескольких лет. Huawei прогнозирует устойчивый рост тактовой частоты и плотности транзисторов в течение текущего десятилетия, за которым будет следовать то, что в компании называют «революционным удвоением» в 2031 году. К этому моменту плотность транзисторов в чипах компании должна превысить отметку в 400 млн транзисторов на 1 мм2, а рабочие частоты вырастут до 5,0 ГГц.