Компания Intel продемонстрировала на недавнем мероприятии Foundry Direct Connect экспериментальное решение для водяного охлаждения на уровне корпуса, обеспечивающее более эффективное охлаждение процессоров.
Компания уже создала рабочие прототипы решения для процессоров LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), а также провела демонстрацию его использования на примере чипов Intel Core Ultra и серверных процессоров Xeon.
Новая разработка обеспечивает подачу охлаждающей жидкости не непосредственно на кремниевый кристалл, а в специальный компактный блок охлаждения, расположенный поверх корпуса и оснащённый микроканалами из меди, которые точно направляют поток охлаждающей жидкости. Эти каналы можно ориентировать на определённые зоны кристалла с повышенным тепловыделением, улучшая отвод тепла там, где это наиболее важно.
Как сообщает компания, с помощью новой системы можно рассеивать тепло от чипа с энергопотреблением до 1000 Вт с использованием стандартной жидкостной охлаждающей жидкости. Это может быть особенно актуально для высокопроизводительных ИИ-нагрузок, задач высокопроизводительных вычислений (HPC) и приложений для рабочих станций.
При этом охлаждающая система использует припой или жидкометаллический TIM (теплоинтерфейсный материал), который обеспечивает лучший тепловой контакт по сравнению с полимерными TIM. По данным Intel, такое решение позволяет добиться на 15–20 % лучшей теплопередачи по сравнению с традиционным жидкостным охладителем, установленным на чипе без теплораспределительной крышки.
Как отметил ресурс Tom’s Hardware, компания работает над этой технологией уже много лет и в настоящее время рассматривает возможность запуска такой системы в серийное производство в связи с растущими требованиями к теплоотводу в современных конструкциях микросхем.