Американские аналитики, как уже отмечалось ранее, оценивают технологическое отставание китайских производителей чипов от мировых лидеров в пять лет, если говорить непосредственно о выпуске полупроводниковых компонентов. Японские коллеги с ними не совсем согласны, сокращая отставание китайской SMIC от тайваньской TSMC до трёх лет.
Доводы представителей японской компании TecnahaLye, которая в год разбирает для тщательного анализа по 100 устройств различных марок, строятся на сравнении площади кристаллов процессоров и уровне их производительности. Она утверждают, что выпущенный для Huawei в 2021 году 5-нм процессор HiSilicon 9000 имеет площадь 107,8 мм2, а предлагаемый с текущего года 7-нм процессор HiSilicon 9010 производства китайской SMIC при сопоставимом уровне быстродействия имеет площадь кристалла 118,4 мм2.
Приняв условно оба процессора за равные по быстродействию и площади, представители TechanaLye вычисляют отставание китайского подрядчика Huawei по времени — оно условно составляет три года. Впрочем, эксперты напоминают, что на конвейере SMIC уровень выхода годных чипов по 7-нм технологии далёк от оптимального, и это влияет на экономику производства, но чисто технически SMIC довольно близка к возможностям TSMC.
Если рассматривать состав смартфона Huawei Pura 70 Pro в целом, то при его производстве используется 37 основных полупроводниковых компонентов. Из них 14 поставляются китайской компанией HiSilicon, ещё 18 прочими китайскими производителями, и только пять остаются импортными. К ним относятся микросхемы памяти SK hynix корейского производства и датчики движения марки Bosch. При этом 86 % входящих в состав смартфона чипов выпущены в Китае, даже если несут зарубежную марку.