Компания MediaTek официально представила однокристальную платформу для доступных смартфонов среднего уровня Dimensity 6400. Фактически, новинка представляет собой небольшое обновление прошлогоднего чипа Dimensity 6300, который, в свою очередь, являлся несущественным обновлением Dimensity 6080 из 2023 года. К слову, последний очень похож на Dimensity 810, который вышел в 2021 году.
Dimensity 6400 изготавливается по 6-нм техпроцессу TSMC и имеет ту же восьмиядерную конфигурацию, что и его предшественник. Чип оснащён двумя ядрами Cortex-A76 с частотой до 2,5 ГГц и шестью ядрами Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц. Для обработки графики предусмотрен ускоритель ARM Mali-G57 MC2. Чип рассчитан на работу с оперативной памятью LPDDR4X с частотой до 2133 МГц и накопителями формата UFS 2.2. Поддерживаются дисплеи с разрешением Full HD+. Встроенный 5G-модем обеспечивает пиковую скорость передачи данных до 3,3 Гбит/с. Также поддерживаются Wi-Fi 5 (802.11ac) и Bluetooth 5.2.
В целом Dimensity 6400 представляет собой разогнанную версию Dimensity 6300, где тактовая частота ядер Cortex-A76 увеличена на 0,1 ГГц. Возможно, изменения коснулись и графического процессора, но производитель эти данные не уточнил. Как уже отмечалось, конфигурация с двумя ядрами Cortex-A76, шестью ядрами Cortex-A55 и графикой Mali-G57 MC2 используется с 2021 года — она была представлена ещё в чипе Dimensity 810.
Dimensity 810 также изготавливался по 6-нм техпроцессу, однако он был менее производительным, поддерживал камеры с разрешением до 64 Мп, а его 5G-модем обеспечивал скорость передачи данных до 2,77 Гбит/с. Тем не менее этот чип, выпущенный четыре года назад, по своей архитектуре очень похож на представленную на этой неделе новинку MediaTek.
Несмотря на то, что Dimensity 6400 уже можно назвать устаревшим, он станет основой для новых смартфонов, таких как Realme P3x 5G, который будет анонсирован позднее на этой неделе.