Компания MediaTek анонсировала однокристальную платформу Dimensity 8400, которая является преемником прошлогоднего Dimensity 8300, и также предназначена для производительных смартфонов среднего и предфлагманского уровня. Новый чип изготавливается по техпроцессу 4 нм и использует архитектуру All Big Core, которая ранее применялась производителем в продуктах флагманского уровня.
Dimensity 8400 оснащён восемью ядрами Cortex-A725 с рабочей частотой до 3,25 ГГц. Благодаря этому производительность в многоядерном режиме выросла на 41 % по сравнению с аналогичным показателем Dimensity 8300. При этом энергопотребление в периоды пиковой производительности снизилось на 44 %. Микропроцессор получил вдвое больше кэш-памяти L2 и на 50 % больше кэш-памяти L3, чем у Dimensity 8300.
Для обработки графики предусмотрен ускоритель Mali-G720 MC6 с рабочей частотой 1,3 ГГц. Пиковая производительность графической подсистемы выросла на 24 %, а энергопотребление снизилось на 42 % по сравнению с Dimensity 8300. Графический процессор Mali-G720 работает в тандеме с фирменным преобразователем кадровой частоты (MFRC), который обеспечивает более плавный игровой процесс, и технологией MediaTek Adaptive Gaming Technology 3.0, которая оптимизирует производительность в играх и приложениях в режиме реального времени.
В Dimensity 8400 используется нейронный сопроцессор NPU 880, который обеспечивает существенное повышение производительности при выполнении задач, связанных с искусственным интеллектом. Для обработки изображений предусмотрен сигнальный процессор Imagiq 1080 ISP в сочетании с интегрированным аппаратным механизмом масштабирования QPD. По данным MediaTek, наличие мощного нейропроцессора (NPU) в сочетании с движком Dimensity Agentic AI Engine (DAE) позволит реализовать новые возможности в области искусственного интеллекта.
Устройства на базе Dimensity 8400 появятся на рынке в скором времени. Одним из первых станет смартфон Xiaomi Redmi Turbo 4, аппаратной основой которого станет кастомизированная версия чипа — Dimensity 8400-Ultra.